Redmi K30 Pro曝光 将搭载高通骁龙865双模5G移动平台

近日，有外媒曝光了Redmi K30 Pro旗舰手机相关信息，称其将搭载高通骁龙865双模5G移动平台。

据了解，在Redmi K30系列发布之初，当米粉们知道该系列采用的是挖孔屏设计方案之后，产生了很强大的抵触心理。不得不说，挖孔屏与升降屏相比，后者在颜值和视觉表现上都大大的超越了前者，能够呈现出最接近全面屏形态的效果。

硬件配置方面，Redmi K30 Pro搭载高通骁龙865移动平台，GPU是Adreno 650，GPU性能提升了 20%，AI 算力高达 15 TOPS是上一代的两倍，安兔兔跑分达到 55 万，GeekBench跑分单核 4149 分、多核 12915 分。网络方面外挂X55基带，支持mmWave 毫米波, Sub 6 GHz , CA , DSS , SA/NSA 5G双模网络的支持。

记得在2020年1月中旬的时候，小米10正式获得电信设备进网许可证，预计会在2020年Q1季度发布，而Redmi作为小米公司旗下的独立品牌，按照双品牌战略发展模式，这次曝光的Redmi K30 Pro势必会等到小米10手机问世之后才能发布，敬请期待！

（编辑：江门站长网）

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