荣耀 X10 内部结构曝光 采用大面积石墨烯散热
发布时间：2020-05-12 17:34:52 所属栏目：动态 来源：中关村在线 荣耀定于 5 月 20 日举行新品发布会，推出全
导读：来源：中关村在线 荣耀定于 5 月 20 日举行新品发布会，推出全新荣耀 X10 系列手机，搭载麒麟 820 5G SoC 芯片，支持双模 5G 网络，麒麟 820 是麒麟 8 系列首款双模 5G 芯片，基于 7nm EUV 工艺打造，采用华为自研达芬奇架构 NPU（神经网络单元），AI 算力
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来源：中关村在线 荣耀定于 5 月 20 日举行新品发布会，推出全新荣耀 X10 系列手机，搭载麒麟 820 5G SoC 芯片，支持双模 5G 网络，麒麟 820 是麒麟 8 系列首款双模 5G 芯片，基于 7nm EUV 工艺打造，采用华为自研达芬奇架构 NPU（神经网络单元），AI 算力较前代大幅提升，赋予手机更多智能体验。
图源：微博 @数码闲聊站 随着发布会逐渐临近，近来关于荣耀 X10 的曝光信息越来越多，有数码博主就在微博曝出了据称是荣耀 X10 的内部结构图，可以看到，荣耀 X10 机身内部采用了大面积的石墨烯材质加以散热，这无疑对日常喜欢长时间玩大型游戏的用户而言是个利好消息。
根据早些时候工信部网站曝光的入网信息和 " 证件照 " 能够了解到，荣耀 X10 或将采用升降全面屏设计，后置矩阵式四摄模组，机身厚度为 8.8mm，重 203g，采用 6.63 英寸 2400 × 1080 分辨率 LCD 屏幕，内置 4200mAh 电池，支持 22.5W 快充，采用侧边指纹。 （编辑：江门站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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