美国光学半导体晶圆检测机融合AI、大数据

年前，厂商的制造成本约 90 亿美元，如今已翻了一倍。即便可以通过降低芯片制造设备成本的方式控制成本，但制造延迟和检查失败将导致工厂闲置，并造成大量损失。

就内存芯片而言，停工一周便会使年产出下降 2%。此外，芯片价格会随着时间的推移迅速下跌，因此制造速度落后于计划可能会严重损害营收。

也就是说，半导体技术正变得越来越复杂和昂贵。对世界各地的芯片制造商来说，减少开发和部署先进制造流程节点所需的时间可能对应着的是数十亿美元。

另一方面，随着线宽缩小并成为抑制产量的一大因素，芯片的缺陷越来越难以被发现和纠正，检查工作日益复杂。

Applied Materials 表示，3D 晶体管的形成和多处理技术也可能产生影响产量的缺陷场分析公司 VLSI Research 首席执行官 Dan Hutcheson 表示：

能够快速准确地识别致命缺陷，是芯片工程师们 30 多年来一直努力解决的问题。Applied Materials 的最新检测系统就是解决这一挑战的突破性方法。新系统采用了最先进的扫描电子显微镜，可帮助识别光学检查器发出的信号，从而对缺陷进行分类。新系统每争取一小时，就可以帮助厂商减少价值 260 万美元的产量损失（指晶圆因缺陷芯片而造成的损失的百分比）。

AI 进入半导体制造业，怎么做？

据了解，新检测系统是 Applied Materials 当前运行速度最快的机器。

Keith Wells 称：

我们相信，这将是业界最快的高端光学检测设备，速度将提升 3 倍。
 

（编辑：江门站长网）

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